LED tunggal terdiri daripada dawai emas, cip LED, cincin pantulan, plumbum katod, plumbum plastik dan plumbum anod.
Bahagian teras diod pemancar cahaya ialah wafer yang terdiri daripada semikonduktor jenis-p dan semikonduktor jenis-n. Terdapat lapisan peralihan antara semikonduktor jenis-p dan semikonduktor jenis-n, yang dipanggil simpang pn.
Dalam sesetengah bahan semikonduktor di simpang PN, suntikan beberapa pembawa dan kebanyakan sebatian pembawa akan menghasilkan tenaga berlebihan dalam bentuk cahaya yang dibebaskan, supaya tenaga elektrik ditukar secara langsung kepada tenaga cahaya. Simpang pn ditambah voltan songsang, beberapa pembawa sukar untuk disuntik, jadi tiada cahaya.
Penggunaan prinsip elektroluminesen yang disuntik ini untuk menghasilkan diod yang dipanggil diod pemancar cahaya, yang biasanya dikenali sebagai LED.
Proses pemancaran cahaya LED terdiri daripada tiga bahagian:
Suntikan pembawa bias ke hadapan, sinaran kompleks dan penghantaran tenaga cahaya.
Wafer semikonduktor kecil dikapsulkan dalam resin epoksi bersih. Apabila elektron melalui wafer, elektron bercas negatif bergerak ke kawasan lubang bercas positif dan bergabung dengannya. Elektron dan lubang hilang pada masa yang sama untuk menghasilkan foton.
Semakin besar tenaga (jurang jalur) antara elektron dan lubang, semakin tinggi tenaga foton yang dihasilkan. Tenaga foton pula sepadan dengan warna cahaya. Dalam spektrum cahaya nampak, cahaya biru dan cahaya ungu membawa tenaga paling banyak, dan cahaya oren dan cahaya merah membawa tenaga paling sedikit. Oleh kerana bahan yang berbeza mempunyai jurang jalur yang berbeza, ia dapat memancarkan warna cahaya yang berbeza.
Apabila ia berada dalam keadaan operasi ke hadapan (iaitu(( ...
